電鍍端子品質檢驗規範和（hé）方法
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發布日期：2020-07-23
電鍍端子的檢驗是電（diàn）鍍完成後不可缺少（shǎo）的工（gōng）作，隻有檢驗（yàn）合格的產品才能交給下（xià）一工序使用。通常駐的檢驗項目為：膜厚（thickness）,附著力（adhesion）,可焊性（solderability）,外觀（appearance）,包裝（package）.鹽霧實驗（salt spray test）,對於圖紙有特別（bié）要求的產品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀（bǎ）鎳產品（使用凝膠（jiāo）電解法）或其它環境測試。
一 膜厚：
1.膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光（guāng）膜厚（hòu）儀（yí）（X-RAY），其原（yuán）理是使用X射線照（zhào） 射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍（dù）層厚度及（jí）成分。
2.使用X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波（bō）譜校準
2）每月要做十字（zì）線校準
3）每星期（qī）應至少做一（yī）次金鎳標定
4）測量時應根據產品所使（shǐ）用的鋼材（cái）選用測試（shì）檔案
5）對於新產品（pǐn）沒有建測試檔案，應建立測（cè）試檔案
3. 測試檔（dàng）案的（de）意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳（niè）打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的（de）銅材）
二．附著（zhe）力：
附著力檢測為（wéi）電鍍基本檢測項目，附著（zhe）力不良為電鍍最常見不良現象之一，檢測方法有兩種：
1.折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊於需折彎處，用平口鉗將樣品彎（wān）曲至180度，用顯（xiǎn）微鏡觀察彎曲麵是（shì）否有鍍層起皮，剝落等現象。
2.膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表麵，垂直90度，迅（xùn）速撕開膠帶（dài），觀察膠帶（dài）上有（yǒu）載剝落金屬皮膜。如目視無法（fǎ）觀察清楚（chǔ），可使用10倍顯微（wēi）鏡（jìng）觀察。
3.結果判定：
a) 不可有掉落金屬粉（fěn）末及（jí）補膠帶粘（zhān）起之現象。
b) 不可有金屬（shǔ）鍍層剝落之現象。
c) 在（zài）底材未被折斷下，折彎後不可（kě）有嚴重龜裂及起皮之現象。
d) 不可有（yǒu）起泡之現象（xiàng）
e)在底材未被折斷下，不可（kě）有裸露出下層金屬之現象。
4.對於附著力發（fā）生不良時應學會區分剝落的（de）層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝（bāo）落（luò）的（de）鍍層厚度來判斷，借些找出出問題的工（gōng）站。
三．可焊性
1.可（kě）焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目（mù）的，如果有焊接後工序要求的，焊接不良是絕對不可接（jiē）受的。
2.焊錫試驗的基本（běn）方法：
1) 直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求（qiú）的助焊劑，浸入235度（dù）的錫爐中，5秒鍾後（hòu）應緩緩以約25MM/S速度取出。取出後，冷卻至常（cháng）溫時用10倍顯微鏡（jìng）觀察判定：吃錫麵積應大於95%以上，吃錫部位應平（píng）滑光潔，無拒（jù）焊，脫焊，針孔等現象即（jí）判合格。
2) 先（xiān）老化後焊接，對於部分力麵有特別要求的產品，樣品在（zài）作焊接試驗前應使（shǐ）用蒸汽老化試驗（yàn）機（jī）對樣品進行8或者16個小時（shí）的老化，以判斷產品在惡劣的使用環境下的焊接（jiē）性能。
四．外觀：
1.外（wài）觀檢（jiǎn）測為電（diàn）鍍檢測的基本功能，從外觀上可以看出電鍍（dù）工藝條件的適合性及電鍍藥水（shuǐ）可（kě）能產生的（de）變化。對於不同的客戶對（duì）外觀會（huì）有不同的要求，對於電鍍端子應一（yī）律用至少10倍以上的顯微（wēi）鏡觀（guān）察。對於已發生的不良，放大倍數（shù）越大越有助於分析問題發（fā）生的原因（yīn）。
2.檢（jiǎn）驗步驟：
1.取樣品放在10倍顯微鏡下，用標（biāo）準白色光源垂直照射：
2.通過目（mù）鏡觀察產品表麵狀況。
3.判（pàn）定（dìng）方法：
1.色澤均勻，不（bú）可有深淺色，異色（如變黑，發紅（hóng），發黃），鍍金不可有嚴重（chóng）色差（chà）。
2.不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油汙，結晶物）
3.必須幹燥，不可沾有水分
4.平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
5.不（bú）可有壓（yā）傷，刮傷，刮歪等各種變形現象及鍍件受損之（zhī）現象
6.不可有裸露出（chū）下層之現（xiàn）象，關於錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許（xǔ）有少許（xǔ）（不超過5%）麻點，麻坑。
7.鍍層不可有起泡，剝（bāo）落（luò）等附著力不（bú）良現象
8.電鍍位置（zhì）依照圖紙規定執行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師（shī）決定適當放寬標準（zhǔn）
9.對於有疑異（yì）的外觀不良（liáng）現象，應由QE工（gōng）程師定極限（xiàn）樣版和外（wài）觀輔助（zhù）標準
五，包（bāo）裝
包裝代表著企業的形象，對包裝應足（zú）夠重視
包裝要求（qiú）包裝方（fāng）向正確，包裝盤，箱幹淨整（zhěng）齊，無破（pò）損：標簽填（tián）寫完整，正確，內外（wài）標簽數量（liàng）一致。
一 膜厚：
1.膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光（guāng）膜厚（hòu）儀（yí）（X-RAY），其原（yuán）理是使用X射線照（zhào） 射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍（dù）層厚度及（jí）成分。
2.使用X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波（bō）譜校準
2）每月要做十字（zì）線校準
3）每星期（qī）應至少做一（yī）次金鎳標定
4）測量時應根據產品所使（shǐ）用的鋼材（cái）選用測試（shì）檔案
5）對於新產品（pǐn）沒有建測試檔案，應建立測（cè）試檔案
3. 測試檔（dàng）案的（de）意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳（niè）打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的（de）銅材）
二．附著（zhe）力：
附著力檢測為（wéi）電鍍基本檢測項目，附著（zhe）力不良為電鍍最常見不良現象之一，檢測方法有兩種：
1.折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊於需折彎處，用平口鉗將樣品彎（wān）曲至180度，用顯（xiǎn）微鏡觀察彎曲麵是（shì）否有鍍層起皮，剝落等現象。
2.膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表麵，垂直90度，迅（xùn）速撕開膠帶（dài），觀察膠帶（dài）上有（yǒu）載剝落金屬皮膜。如目視無法（fǎ）觀察清楚（chǔ），可使用10倍顯微（wēi）鏡（jìng）觀察。
3.結果判定：
a) 不可有掉落金屬粉（fěn）末及（jí）補膠帶粘（zhān）起之現象。
b) 不可有金屬（shǔ）鍍層剝落之現象。
c) 在（zài）底材未被折斷下，折彎後不可（kě）有嚴重龜裂及起皮之現象。
d) 不可有（yǒu）起泡之現象（xiàng）
e)在底材未被折斷下，不可（kě）有裸露出下層金屬之現象。
4.對於附著力發（fā）生不良時應學會區分剝落的（de）層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝（bāo）落（luò）的（de）鍍層厚度來判斷，借些找出出問題的工（gōng）站。
三．可焊性
1.可（kě）焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目（mù）的，如果有焊接後工序要求的，焊接不良是絕對不可接（jiē）受的。
2.焊錫試驗的基本（běn）方法：
1) 直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求（qiú）的助焊劑，浸入235度（dù）的錫爐中，5秒鍾後（hòu）應緩緩以約25MM/S速度取出。取出後，冷卻至常（cháng）溫時用10倍顯微鏡（jìng）觀察判定：吃錫麵積應大於95%以上，吃錫部位應平（píng）滑光潔，無拒（jù）焊，脫焊，針孔等現象即（jí）判合格。
2) 先（xiān）老化後焊接，對於部分力麵有特別要求的產品，樣品在（zài）作焊接試驗前應使（shǐ）用蒸汽老化試驗（yàn）機（jī）對樣品進行8或者16個小時（shí）的老化，以判斷產品在惡劣的使用環境下的焊接（jiē）性能。
四．外觀：
1.外（wài）觀檢（jiǎn）測為電（diàn）鍍檢測的基本功能，從外觀上可以看出電鍍（dù）工藝條件的適合性及電鍍藥水（shuǐ）可（kě）能產生的（de）變化。對於不同的客戶對（duì）外觀會（huì）有不同的要求，對於電鍍端子應一（yī）律用至少10倍以上的顯微（wēi）鏡觀（guān）察。對於已發生的不良，放大倍數（shù）越大越有助於分析問題發（fā）生的原因（yīn）。
2.檢（jiǎn）驗步驟：
1.取樣品放在10倍顯微鏡下，用標（biāo）準白色光源垂直照射：
2.通過目（mù）鏡觀察產品表麵狀況。
3.判（pàn）定（dìng）方法：
1.色澤均勻，不（bú）可有深淺色，異色（如變黑，發紅（hóng），發黃），鍍金不可有嚴重（chóng）色差（chà）。
2.不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油汙，結晶物）
3.必須幹燥，不可沾有水分
4.平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
5.不（bú）可有壓（yā）傷，刮傷，刮歪等各種變形現象及鍍件受損之（zhī）現象
6.不可有裸露出（chū）下層之現（xiàn）象，關於錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許（xǔ）有少許（xǔ）（不超過5%）麻點，麻坑。
7.鍍層不可有起泡，剝（bāo）落（luò）等附著力不（bú）良現象
8.電鍍位置（zhì）依照圖紙規定執行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師（shī）決定適當放寬標準（zhǔn）
9.對於有疑異（yì）的外觀不良（liáng）現象，應由QE工（gōng）程師定極限（xiàn）樣版和外（wài）觀輔助（zhù）標準
五，包（bāo）裝
包裝代表著企業的形象，對包裝應足（zú）夠重視
包裝要求（qiú）包裝方（fāng）向正確，包裝盤，箱幹淨整（zhěng）齊，無破（pò）損：標簽填（tián）寫完整，正確，內外（wài）標簽數量（liàng）一致。
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